| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 封装/外壳 | 2397-BBGA，FCBGA |
| 逻辑元件/单元数 | 1650000 |
| 工作温度 | 0°C ~ 100°C（TJ） |
| I/O数 | 704 |
| 供应商器件封装 | 2397-FBGA（50x50） |
| 电压-供电 | 0.77V ~ 0.97V |
| LAB/CLB数 | 206250 |
好评率：100%
好评数量： 0 个
工作速度：0分
工作质量：0分
工作态度：0分
商品分类
半导体 集成电路
商品名称
1SG165HU3F50E3VG
规格型号
1SG165HU3F50E3VG
封 装
1SG165HU3F50E3VG
品 牌
INTEL(英特尔)
批 号
两年内
交 期
24小时
所在区域
大陆
