| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 封装/外壳 | 676-BBGA，FCBGA |
| 逻辑元件/单元数 | 326080 |
| 工作温度 | -40°C ~ 100°C（TJ） |
| 总RAM位数 | 16404480 |
| I/O数 | 400 |
| 供应商器件封装 | 676-FCBGA（27x27） |
| 电压-供电 | 0.97V ~ 1.03V |
| LAB/CLB数 | 25475 |
好评率：100%
好评数量： 0 个
工作速度：0分
工作质量：0分
工作态度：0分
商品分类
半导体 集成电路
商品名称
XC7K325T 2FF676I
规格型号
XC7K325T-2FF676I
封 装
XC7K325T-2FF676I
品 牌
XILINX(赛灵思)
批 号
两年内
交 期
24小时
所在区域
大陆
