发布时间：2021-03-27 12:21:44 阅读量：383次
最近，中国信息通信技术集团宣布，中国首个商用100G硅光收发芯片正式开发生产。该芯片支持100-200Gb/s高速光信号传输，不仅体型超小，性能更高，成本更低，可通用化，广泛应用于传输网和数据中心光传输设备。
硅芯片由国家信息光电子创新中心、光速科技公司、光纤通信技术和网络国家重点实验室、中国信息通信技术团开发。
在不足30平方毫米的硅芯片中，集成了发光、调制、接收等约60个有源和无源光元件，是目前国际上集成度最高的硅芯片之一。该芯片完成封装后，其硅光器件产品尺寸仅为312平方毫米，面积为传统器件的三分之一。
此次100G/200G全集成硅基干光收发集成芯片和设备批量生产，已通过用户现在的网络测试，性能稳定可靠。
7月20日，武汉邮电科学研究院(烽火系)和电信科学研究院(大唐系)共同重组，成立中国信科集团，今后5年投资5G移动通信、网络安全、光纤和光器、特殊通信、数据通信、云计算、物联网和智能城市决策等9个产业方向
此次工业和信息化部主导成立国家信息光电子创新中心，推进四个部门的合作，实现100G硅光芯片的产业化商业化，表明我国已经具有硅光产品设计的条件和基础。
今后几年，硅光技术有望在光通信系统中大规模部署和应用，推动我国自主硅光芯片技术向超高速、超大容量、超长距离、高性能、低功耗、高可靠的方向发展。
