“中国半导体芯片封测行业在国家产业政策全力推动下，正在迎来黄金发展期，行业保持较快发展势头。”

中国的集成电路制造业是具有代表性的。 从行业投资规模上看，2015年中国半导体方面的投资规模已经位居世界第四。中国政府的规划到2020年半导体的自给率要从20%上升到40%，到2025年达到70%。据推测，中国各级政府的半导体投资基金投资规模达到1000亿美元。国际半导体设备和材料的统计数据，到2019年，中国大陆境内外在建半导体工厂有15家、比日韩、台湾地区加起来还要多。

集成电路与我们的生活息息相关。每个人的手机里面有大量的集成电路，也就是把无数个晶体管集成在一个芯片上，现在技术节点从90纳米、40纳米到28纳米、14纳米乃至7纳米，台积电是全球最大的集成电路制造商，7纳米已经批量生产了，而我们中国的集成电路制造企业是28纳米，还相差两三代。”

现在的手机越做越薄、越做越轻。要想达到这样高的集成度就需要新的技术来实现。这靠什么实现？就是靠封装。

中国已经成为全球第二大经济体，奠定了“世界工厂”的地位，集成电路消费已成为全球最大的市场。国际半导体企业相继在中国落户，并且都有百亿级别的投资。这些都是中国集成电路封装产业的发展机遇。

另外，集成电路是中国的战略性、基础性、先导性的产业，是信息安全和智能化制造的核心部件，受到政府的政策在大力的扶持。其次，5G、AI人工智能、汽车电子、物联网、芯片厂大量建设，这些都对封装厂产生非常大的市场机会。