现在整个芯片市场正弥漫着战火的硝烟味。一方面中国砸下上千亿美元想要争夺芯片主导权，另一方面三星、美光、海力士、东芝等国际大厂却步步紧逼，抓住中国的芯片市场命脉不放，并且准备伺机反制，台面下呈现出暗潮汹涌的态势。

纵观全球，芯片市场几乎全由国际大厂垄断，不过，中国近年来积极砸重金投入芯片产业，一直想打破这些外商垄断的局面，争取自主化的发言权。 中国发展芯片产业已升格到国家战略的格局，绝对不能输。

并购处处碰壁

这几年中国在芯片产业至少投入了上千亿美元了，希望能够摆脱依赖进口的命运，但是举步维艰，处处受到外商打压。

在中国还未入场之前，国际厂商们都赚的盆满钵满，如今中国要进入芯片分一杯羹，各大厂自然不愿意，就会在台面下采取围堵的动作，试图压制中国发展芯片产业。专家认为，这场芯片产业中外专利大战的暴风圈即将来袭。

国际大厂为了确保本身利益，绝不容许中国芯片产业壮大，因而采取未雨绸缪的反制策略，只要中国发展芯片产业超过国际大厂的想象，威胁到它们的利益时，就会祭起专利大刀砍向中国，优先考虑的就是停止对中国的专利授权，给中国一个致命的打击。

缺乏核心技术

过去10几年来中国一直在给国际芯片大厂代工，虽然学到不少生产制造工艺和封装测试等技术，这些都是别人同意的基础技术，真正的高端关键技术还是有所保留。 事实上，芯片的原料、生产线、高端制造工艺、技术专利等核心还全掌握在这些国际大厂手中。

有专家表示：中国已经取得很大的进步，但进步太慢，已经落后国际先进水平两代，短时间内超越是不可能的。

但是也有人认为，或许国际大厂的倒逼，可以刺激中国芯片产业出现跳跃式成长。由于有了中国市场，让三星、海力士与美光等国际大厂大赚；受惠这些大厂的技术，中国手机、计算机与网络得以纵横全球，在国际市场占有一席之地。

中韩半导体战明年全面开打

近年来大陆倾全力发展半导体产业，半导体作为韩国国家支柱产业，韩国一直忧心忡忡密切关注大陆发展半导体动态，深恐大陆崛起。由清华紫光旗下的长江储存在武汉建造的3DNAND工厂预计于明年第2季就可以投产，生产的内存距世界先进水平也只有3年的差距。而其他例如晋江、合肥的DRAM厂，预计到了明年末即可量产。

不出意外，明年这些地方的投产成功，就预示着中韩的半导体企业将在明年打响「全面战争」。