中国半导体产业正以双位数成长，在物联网、AI、5G及车联网等引领之下，可以预估2018年将达到6,200亿元人民币的新高纪录。

有研究人员表示，中国半导体有可能重踩油门准备三年内超车台湾。从中国半导体产业结构来看，2016年中国IC设计业占比首次超越封测业，未来两年在AI、5G为首的物联网、指纹辨识、双摄像头、AMOLED及人脸识别等新兴应用带动下， 预估IC设计业占比将在2018年持续增长至38.8%，稳居第一的位置。

目前，中国IC制造业12吋晶圆厂共有22座，其中在建11座；8吋晶圆厂18座，在建5座，预估2018年将有更多新厂进入量产阶段，整体产值将可望进一步攀升， 带动IC制造的占比在2018年快速提升至28.48%。

另外，晶圆厂及封测厂投入量产后，中国本土半导体材料及设备业的将迎来飞速发展。

昨天晚上，高通正式回绝博通的收购要求，但是博通私底下已经找过高通前25大股东陆续谈论并购后的前景规划，也获得数字大股东认可，因此敌意并购已经成为博通的选项之一。

联发科为了应对未来可能出现的收购局面，也拟定了反制大作战。 根据业界人士透露，联发科将再寻找合适公司进行并购，锁定WiFi无线通信相关厂商。由于联发科在无线通信领域势必将受到冲击，因此业界人士透露，联发科现在已经在评估收购无线通信相关厂商，以应对未来大陆可加入后的杀价战。

另外，为了因应AI世代到来，联发科也将建立策略联盟平台，不再单打独斗，外传有意与NVIDIA在人工智能（AI）方面合作，希望能够强化AI领域布局。现在联发科正在评估与NVIDIA在AI产业合作，若能藉由与联发科在AI领域的合作，NVIDIA有可能在应用处理器（AP）中导入整合4G/5G基带及AI运算核心的技术，这样利于在5G争夺战中抢一杯羹。