今天，我们聊聊华为的海思。

1991年，华为成立了自己的ASIC设计中心，它的成立，标志着华为IC设计的漫漫征途正式开始。

1993年，ASIC设计中心成功研发出华为第一块数字ASIC。

1996年研发成功十万门级ASIC；2000年研发成功百万门级；2003年研发成功千万门级，走的十分稳健。

2004年10月，华为实力大增，在ASIC设计中心的基础上，成立了深圳市海思半导体有限公司，华为海思至此诞生了。

一直以来，华为海思都是华为公司百分之百全资控股的子公司。按华为海思内部某领导的说法，华为就是海思，海思就是华为。

因为华为一向低调行事，加上没有上市，很多信息没有公开，外界对华为海思并不了解，甚至还有些误解。一提起华为海思，大家首先想到的是麒麟处理器，例如华为P20手机的麒麟970芯片。

事实上，华为海思除了从事芯片的研发，还提供数字家庭、通信和无线终端领域的芯片解决方案。值得一提的是，华为海思在安防监控领域经过了十年的深耕，占据了全球市场份额的90%之多，另外华为海思在高端路由器芯片方面，也相当有竞争力。

这里，我大致梳理下华为海思的手机终端芯片的时间脉络。

2009年，华为海思推出了第一款面向公开市场的手机终端处理器K3。

2012年，受苹果A4处理器的刺激，华为海思推出K3V2处理器。

2013年底，华为海思推出了麒麟910。

2014年9月，麒麟925芯片推出，麒麟芯片逐渐被大家所接受。

目前，经过一路的迭代，麒麟系列芯片已经发展到麒麟970。

华为之所以敢用自己家的芯片，一方面是为了支撑前期的研发，如果不是自己家的订单带来的出货量，麒麟芯片早就凉了。另一方面，直接用自家旗舰手机，给麒麟芯片极大的压力，压破着海思努力提升芯片性能和质量。

终究，华为赢得了这场冒险。

华为孤注一掷投入海思，是非常有远见的，结合最近发生的一切，想必都十分认同了吧。

自己的芯片意味着什么？更低的研发和制造成本，更有底气的议价能力，更可靠的供货保障，这些都让华为成为无数手机厂家艳羡的对象。有海思芯片的华为，才有了自己的灵魂。

至此，不得不佩服六年前华为创始人任正非的高瞻远瞩。

有的人也许会问，华为海思不是一家芯片设计公司吗？的确如此，它是在完成芯片设计之后，交给晶圆代工企业台积电进行制造的。

要知道，芯片是一个高度垂直分工的产业，从设计、制造、到封装测试，每一个环节，都有相关领域的公司在负责。在半导体芯片行业，企业的模式主要分三种：IDM、Fabless，Foundry。

1、有的公司，从设计，到制造、封装测试以及投向消费市场一条龙全包，被称为IDM(Integrated Design and Manufacture)公司，例如英特尔Intel。

2、有的公司，只做设计这块，是没有fab（工厂）的，通常就叫做Fabless（无工厂），例如ARM、AMD、高通、华为海思等。

3、而还有的公司，只做代工，只有fab，不做设计，称为Foundry（代工厂），例如台积电等。

除了英特尔之外，世界上很少有集成电路厂家能够独立完成芯片的全流程设计制造。

即使只从设计的角度来看，华为海思也不是完全独立自主，从零开始。因为华为海思购买了ARM的设计授权，然后在ARM的基础上，设计新的芯片。

全世界很多企业都购买ARM的授权，并在此基础上进行设计。区别是，只有像高通和苹果这样有雄厚实力的公司，才具备拆解、改装的能力。

虽然华为海思现在不具备这样的能力（目前没有确切的说法），但是随着实力的增强，将来肯定会有这样的能力。

差不多就聊完了，总的来讲，华为创办海思是一件正确的事情，对于华为，对于国家都有着重要的作用，但是还需要更多像海思这样的芯片企业，需要更为完整的芯片生态。

芯片之路，注定困难重重，需要持久的理性和耐心，能够坚持到终点的，才能笑到最后。