发布时间：2022-04-20 08:39:49 阅读量：394次
5G随着时代的到来，世界移动通信大会（MWC2019）可见端倪。顶尖技术无疑不是5G”莫属，而5G由于顶尖技术的加持，终端备受关注。5G在终端的背后，是全球芯片制造商5G芯片领域的跃跃欲试……
目前发表的相关性5G移动处理器加上手机5G基频芯片主要连接网络，手机设计难免会有更多障碍。在这方面，行动处理器领先的高通（Qualcomm）全球首次整合公布5G骁龙行动处理器基频（SoC），解决这样的问题。
据高通公司介绍，新整合 5G 基频骁龙行动处理器将于2019年第二季和2020年上半年商用。但需要注意的是，目前高通还没有公布骁龙行动处理器的命名。但根据高通的命名惯例，当最新的行动处理器是骁龙 855 时，未来新的行动处理器很可能会被命名为骁龙865。
高通进一步指出，新一代的整合5G基频行动处理器将支持第二代毫米波天线sub 6GHz还支持射频元件5G的省电技术（PowerSave）。
目前高通旗下最新5G基频芯片是最近公布的骁龙X55，该频芯片将于2019年底左右开始供货。
骁龙X55 5G基频芯片采用7纳米单工艺生产，最高7Gbps下载速度的下载速度3Gbps的上传速度。同时4G LTE从X24支持的Cat20，提高到Cat 22，支持最高2.5Gbps下载速度。
另外，X55 5G除了支持基频芯片5G和4G除了网络，还有支持5G和4G网络间共享重叠频段，主要针对5G网络部署初期4G网络承载大部分数据流程，因此通过支持5G和4G资源共享是网络共享重叠频段。
未来，高通心一代的行动处理器将整合5G基频芯片后，预计性能至少与骁龙 相同X55 是一样的，甚至可能进一步改进。这也已经推出了5G联发科、英特尔、三星和华为的基频芯片可能会造成很大的压力。
另一方面，联发科在会上展示了首款5G调制解调器芯片，需要高传输速率。
5G调制解调器芯片HelioM70是联发科的全新5G解决方案，在sub-6GHz环境下的传输速率高达4.2Gbps，除了符合目前行业最快的要求外，它是行业最快的5G最新的标准3GPPR15，在没有5G环境也兼容2G、3G、4G系统。此外，还有载波聚合、高功率终端等技术。
联发科表示，目前正在积极与诺基亚合作，NTTDoCoMo、中国移动等领先的移动运营商和设备制造商共同加快合作5G预计2020年前终端产品将覆盖移动、家居、汽车等领域。
今年与联发科相比MWC推出5G期待数据芯片5G时代不缺席，要抢占领先地位。联发科希望用新产品对标高通公司 QCA6696 和4G / 5G平台。
对消费者来说，两家公司的竞争有助于 5G 市场的全面扩张和加速普及。至于他们能赢得多少份额，还有待检验。
晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）展示5G相关射频解决方案也深耕射频SOI晶圆OEM技术平台。
继续加强射频绝缘层上覆硅（RF SOI）2017年9月推出行动应用的技术平台8SW RF SOI技术平台以来，客户端设计收益已超过10亿美元。
格芯指出，包括4G LTE和5G射频前端无线电设计的创新必须不断满足日益增长的网络、数据和应用需求。
格芯引述Mobile Experts预计2022年行动射频前端市场预计将达到220亿美元，年均复合增长率将达到8.3透过去年RF SOI芯片，格芯深耕汽车，5G连接和物联网（IoT）等各种射频产品组合应用。
Mobile Experts表示，用于6 GHz提高了以下毫米波的无线电复杂性，促进了各种射频功能的紧密集成，市场需要具有线性性能的高效射频解决方案。
翻看当下的5G芯片产品，华为之前发布的巴龙5000，号称独占五项世界第一，除了是全球首个支持2G/3G/4G/5G多模合一的7nm工艺5G除了基带芯片，它也是世界上第一个支持NSA和SA 5G组网的5G芯片产品。
此外，紫光展讯还发布了其首款5G春藤510基带芯片。它使用台积电12nm工艺，支持多项5G可以实现关键技术2G/3G/4G/5G符合最新要求的多种通信模式3GPP R15标准规范，支持Sub-6GHz 频段及100MHz高集成、高性能、低功耗的带宽5G基带芯片。
尽管主流芯片制造商纷纷发布5G芯片可能已经具备了商业能力，但它仍然需要时间来改进。目前，大多数芯片制造商都推出了5G芯片为5G基带芯片不负责手机的各种逻辑操作、信号和协议处理5G系统芯片SoC。判断芯片是否成熟主要取决于它是否有SoC能力。显然，至少在现在，因为SoC缺乏能力，5G芯片整体不完全成熟，还有很长的路要走。
本文综合自科技新报、台湾省中央社、通信世界网等
