对芯片需求的不断上升正在冲击IC封装供应链，导致某些类型的封装、制造能力、引线框和一些设备的短缺。

IC封装供不应求的局面今年早些时候就开始出现了，最主要的原因在于IC需求意外爆发，因此客户需要更多的IC封装产能，但是。IC封装工厂已经满负荷运转，无法满足多种封装类型的需求。从那时起，问题就越来越严重，直到第三季度和第四季度，供求严重失衡，这种局面有可能持续到2018年。

除了IC封装之外，电子板块的其它产品品类也在这次所谓的“繁荣或超级周期”中面临供应短缺局面。芯电易认为，出现存储、OLED、被动元件等等供应不足的情形，一方面是由于产能供应有限，另一方面是需求将在很长的一段时间内维持强劲。

大多数元件出现缺货的原因显而易见。比如OLED，苹果和三星两家智能手机巨头几乎吞噬了OLED屏幕的所有产能。尽管需求不断上升，DRAM供应商却一直不愿增加产能，导致DRAM成为今年涨价的急先锋。NAND产品则是由于供应商生产工艺正从平面型NAND向3D NAND转型，良率问题导致供应不足。

相比之下，集成电路封装的问题更为复杂，而且涉及多个产品市场。当然，并不是所有封装类型都供不应求。但是总体来说，整个2017年半导体封测的需求一直很强劲，并且将一直持续到2018年。

现在最大的问题是，供不应求的局面会持续多久？提供IC封装和测试服务的封测厂正面临巨大压力。这些封测厂多年来资本不足，大多数供应商没有足够的资源来满足苛刻的客户群的各种需求。

除了某些封装类型和引线框供应紧张之外，OSAT厂商还担心用于制造IC封装的设备的交付时间。

那么，年底将至，2018年的情况会如何演变？预测未来是困难的，但封装供应链的短缺预计将至少持续到2018年上半年。

目前，供应商们正在采取观望的态度。在下一波供应短缺到来之前，唯有冷静下来，才能消化库存。然后，就静静等待下一次供应短缺带来的红利。